Klimaregistereinheiten bestehen aus
sauerstoffdiffusionsdichtem, wirbel-
sturmgeprüftem Kupferrohr, eingearbei-
tet in großflächig dimensionierte Alumi-
nium-Wärmeleitprofile. Das Kupferrohr
eignet sich für Betriebstemperaturen
bis 70°C und bis zu 6 bar Betriebsdruck
Basis dieses Kühl- und Heizdeckensys-
tems bildet eine herkömmliche Unter-
konstruktion aus Decken-C-Profilen.
In diese Unterkonstruktion werden die
Klimaregistereinheiten mit Kupferrohr
Kühl- und Heizleitungsrohre mit den
Aluminium-Wärmeleitprofilen so
integriert, dass nach der Beplankung
mit den GK-Platten die Module unter
Vorspannung stehen.
Dadurch ergibt sich eine geschlossene,
oberflächenbündige Einheit, die für
den optimalen, wärmeleitenden
Kontakt zwischen Gipskartondecke und
Kühl- oder Heizdeckensystem sorgt.
Die Ausführung der Gipskartondecke
Aluminium-Wärmeleitprofilen so
integriert, dass nach der Beplankung
mit den GK-Platten die Module unter
Vorspannung stehen.
Dadurch ergibt sich eine geschlossene,
oberflächenbündige Einheit, die für
den optimalen, wärmeleitenden
Kontakt zwischen Gipskartondecke und
Kühl- oder Heizdeckensystem sorgt.
Die Ausführung der Gipskartondecke
kann dabei sowohl mit herkömmlichen
Gipskartonplatten, mit Gipskarton-
thermoplatten,als auch mit hoch
wärmeleitenden Gipskartongraphitplatten
erfolgen. Hierbeigilt es, die unter-
schiedlichen Wärmeleitfähigkeiten der
Gipskartonplatten zu beachten. Die
einzelnen Teilregister besitzen zur spezi-
fischen Leistungsanpassung eine auf den
erforderlichen Rohrabstand abgestimmte
mäanderförmige Rohrverlegung.
Gipskartonplatten, mit Gipskarton-
thermoplatten,als auch mit hoch
wärmeleitenden Gipskartongraphitplatten
erfolgen. Hierbeigilt es, die unter-
schiedlichen Wärmeleitfähigkeiten der
Gipskartonplatten zu beachten. Die
einzelnen Teilregister besitzen zur spezi-
fischen Leistungsanpassung eine auf den
erforderlichen Rohrabstand abgestimmte
mäanderförmige Rohrverlegung.
Vorteile
geringer Abstand und
gleichmäßige Oberflächen-
temperaturen
gleichmäßige Oberflächen-
temperaturen
durch sauerstoff-
diffusionsdichtem
Kupferrohr
diffusionsdichtem
Kupferrohr
Integration auch
unter ungünstigen
Voraussetzungen
unter ungünstigen
Voraussetzungen
für den Architekten,
geringer Aufwand bei
Planungsänderungen
während der Bauphase
geringer Aufwand bei
Planungsänderungen
während der Bauphase
optimale Anpassung
an die räumlichen
Gegebenheiten
an die räumlichen
Gegebenheiten